采购集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
发布日期：2024-10-09

询价意向

询价物品	采购总量	目标单价（元）	所属行业	其他备注	图片
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000	面议	面议	导电胶	--	--

采购要求

收货地：	四川 成都
采购类型：	全新
发票要求：	不需要发票
补充说明：	𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮𐀮