一、采购人：清华大学

二、地址：北京市海淀区清华园

三、联系方式：王琦sbcwq@tsinghua.edu.cn

四、项目名称：AIoT实验开发平台采购项目

项目编号：清设招第20221052号

五、采购内容：AIoT实验开发平台

六、采用单一来源采购方式原因及说明

AIoT实验开发平台要求具备以下功能：

1、高度模块化设计，自研总线能力，可扩展性：在磁吸式+Pogpin针相结合

的连接方式下，实现高低速并行总线设计，同时支持USB2.0，I2C，UART通信协

议，覆盖了智能终端硬件设备最常用的通信协议。24pin的特色设计，既解决了

高低速并行通信下的干扰问题，也确保了通信的稳定性和Pogpin针的使用寿命。

2、利用平台优势，可提供学生进行开放开发设计，增强学生创新创业能力：

在自研技术和AIoT产品生态方面具有独特优势。小米AIoT开发平台可以直接连

接小米AI开放平台和IoT开放平台，能够直接赋能小米人工智能领域自研的声学、

语音、视觉方面的开放模型，提供物联网设备管理和互联互通能力，是行业真实

应用的技术。利用小米AIoT开发平台进行的实验和创新产品原型可以与小米其他

真实设备互联，真正锻炼学生在创新创业方面的能力。并且搭配小米自研的快应

用开发框架，可以与Android手机进行连接，开发上层应用。

3、国产主控芯片，支持多种操作系统与二次开发：小米AIoT开发平台选用

两款国产芯片品牌（支持自主国产芯片），第一款是兆易创新的GD32450系列芯

片，是STM32系列芯片的国产化替代方案，Cortex-M4内核，最大主频

240MHz，Flash容量3072KB，SRAM容量256KB，能够支持FreeRTOS等主流嵌入式

操作系统，并可以搭载小米自研的物联网操作系统Vela。第二款是瑞芯微RV1126

芯片，是智能终端设备端侧音视频处理的主流控制芯片，搭载嵌入式Linux系统，

采用ARMCortex-A7四核架构,最大主频1.5GHz，SRAM为4Gbx16bit,DDR3

，Flash容量8GB,同时提供MIPIDSI转HDMI接口，可直接连写触摸屏，能够支

持AI语音识别模型和视觉模型的端侧部署，有效支持学生人工智能创新实验。

综上所述，故采用单一来源采购方式进行。

七、基本配置及技术要求：

实验箱硬件开发平台拓展包：

1.基本配置要求：

1.1具备音视频端侧处理能力的芯片子板1个；

1.2具备连接企业级IoT平台的蓝牙-Wi-Fi双模模组子板；

1.3麦克风阵列子板；

1.4摄像头子板；

1.5扬声器子板；

1.6触摸屏；

2.技术要求：

2.1兼容性：能够与AIoT开发平台硬件实验箱搭配使用；

2.2支持人工智能实验、信号处理实验、语音语义识别实验、AI（声学、语

音、视觉）能力端侧部署训练实验；

2.3国产芯片子板：四核处理器，最大主频不低于1GHz，Flash容量不低于

4GB，SRAM不低于2Gbx16bit,DDR3，具备音视频端侧处理能力。可支持人工智能

语音识别模型，语音唤醒模型及视觉模型的端侧部署及运行，提供外接触摸屏接

口，搭载嵌入式Linux操作系统；

2.4二次开发能力：平台在提供样例代码的基础上，提供二次开发能力，可

根据编程水平及硬件能力，重新设计编程实验；

2.5支持I2C、UART、USB多路通信通道，具备高、低速并行通信能力；

2.6能够与企业其他产品联动，具备产品孵化能力；

自研技术软件包：

1.能够配合AIoT开发平台硬件实验箱及扩展包使用；

2.提供AIoT实验箱硬件开发平台及扩展包的样例代码；

3.提供自研语音识别技术包，可通过云端调用接口，并提供端侧部署包；

4.提供自研物联网操作系统；

5.提供IoT平台开发者权限及开发指导文档；

6.提供快应用技术开发框架、IDE及相关开发指导；

AIoT实验箱硬件开发平台：

1.可扩展性：平台采用可重构、模块化结构设计，在多种环境下快速、灵活

搭建物AIoT课程教学所需的软硬件环境，子板类型可扩展，迭代升级可兼容；

2.具备涵盖全面的教学资源，至少支持如下类别的AIoT关键技术实验：感

知层实验、通讯实验、嵌入式开发实验、单片机实验、传感网络实验、操作系统

实验、互联互通实验等；且支持后续可扩展人工智能实验、信号处理实验、语音

语义识别实验、AI（声学、语音、视觉）能力端侧部署训练实验；

3.模拟智能终端应用，支持多种类基于AIoT关键技术组合实验，须具备不

少于6个通用实验模块槽，并支持不少于6个不同模块同时联动实验；

4.二次开发能力：平台在提供样例代码的基础上，提供二次开发能力，支持

多种操作系统烧录，可根据编程水平及硬件能力，重新设计编程实验；

5.连接方式：为利于实验的操作性与后期相关技术升级，平台与模块采用非

固定式磁性吸合连接方式，采用PogPin针方式进行通信，不接受螺丝或针脚固定

方式，可兼容未来新模块的使用。平台与模块，模块与模块间支持平铺和垂直堆

叠；

6.总线能力：具备高、低速通信并行能力（USB2.0，I2C，UART），具备有

线、无线通信能力；

7.主要芯片：选型国产化优先,四核处理器，最大主频不低于

240MHz，Flash容量不低于3072KB，SRAM不低于256KB，支持单片机，嵌入式操

作系统（FreeRTOS等），可扩展支持人工智能处理芯片，搭载Linux操作系统；

8.易用性：平台与模块子板，模块子板与模块子板间采用统一的通信接口与

连接方式，具备误连接/搭建的防呆设计，避免错误连接；

9.每个实验槽支持DC电源，支持I2C、UART、USB多路通信通道；

10.平台须经过可靠性验证，具有电源连接、信号连接指示；

11.具备关键技术自主知识产权（专利已在公示阶段，大于5项）；

12.具备不低于3种无线通讯模式；

13.独立通讯模块子板：具备Wi-Fi和蓝牙通信能力，支持2.4G网络。具备

双CPU核心可单独控制能力，时钟频率调节范围不低于80MHz~240MHz,可切换至低

功耗模式；

14.独立传感器子板：支持不少于4种传感器；

15.独立执行器子板：支持不少于3种执行器；

16.能够与其他产品联动，具备产品孵化能力；

17.上层开发环境可使用开源免费软件搭建；

18.平台须能够提供调试接口；

19.平台须具备短路保护功能，如错误短接任意一路，平台自动断电，恢复

后重启正常使用；

20.平台模块化子板需有透明PC材质外壳，可直观展示布线，提供防静电能

力；

21.实验平台至少包含背景知识介绍、实验准备、演示场景展示等内容，可

提供技术指导：包含原理介绍、连接说明、仿真场景等内容；

八、供应商：北京小米移动软件有限公司

地址：北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

九、征求意见期限从2022年11月28日至2022年12月1日止。十、潜在供应商对公示内容有异议的，请于公示期满后1个工作日内将书面意见(包括：供应商名称、联系人、联系电话、能够提供本政府采购项目的说明)反馈至清华大学(联系人：王琦62771946，邮箱：sbcwq@tsinghua.edu.cn)。