中标
第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期)资审及业绩公示
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2023/05/16
公告摘要
公告正文
基本信息
资审结果及业绩文件
业绩附件
项目编号: | 2105-440306-04-01-264038 | 项目名称: | 第三代半导体材料产业园 |
招标项目编号: | 2105-440306-04-01-264038007 | 招标项目名称: | 第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期) |
标段编号: | 2105-440306-04-01-264038007001 | 标段名称: | 第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期) |
招标方式: | 公开招标 | 工程类型: | 施工 |
建设单位: | 深圳市重投天科半导体有限公司 | ||
发布开始时间: | 2023-05-16 | 发布截止时间: | 2023-05-19 |
公示环节: | 资格审查环节 |
资审结果及业绩文件
序号 | 单位名称 | 资格文件 | 业绩文件 | 审查结果 | 不合格原因 |
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1 | 深圳市宝晟建设集团有限公司 | (资审)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBZ | (资信)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBYJ | 合格 | |
2 | 中建二局安装工程有限公司 | 资格审查文件.TBZ | 资信标.TBYJ | 合格 | |
3 | 深圳市博大建设集团有限公司 | (资审)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBZ | (资信)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBYJ | 合格 |
业绩附件
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