中标
第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期)资审及业绩公示
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2023/05/16
公告摘要
项目编号2105-440306-04-01-264038
预算金额-
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
基本信息
项目编号: 2105-440306-04-01-264038 项目名称: 第三代半导体材料产业园
招标项目编号: 2105-440306-04-01-264038007 招标项目名称: 第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期)
标段编号: 2105-440306-04-01-264038007001 标段名称: 第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期)
招标方式: 公开招标 工程类型: 施工
建设单位: 深圳市重投天科半导体有限公司
发布开始时间: 2023-05-16 发布截止时间: 2023-05-19
公示环节: 资格审查环节

资审结果及业绩文件
序号 单位名称 资格文件 业绩文件 审查结果 不合格原因
1 深圳市宝晟建设集团有限公司 (资审)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBZ (资信)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBYJ 合格
2 中建二局安装工程有限公司 资格审查文件.TBZ 资信标.TBYJ 合格
3 深圳市博大建设集团有限公司 (资审)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBZ (资信)第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程(一期).TBYJ 合格

业绩附件
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