招标
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 （施工“评定分离”）
高端封装基板
高端HDI
机电安装工程
施工总承包
金额
13000万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/05/21
公告摘要
项目编号
-
预算金额
13000万元
招标公司
厦门安捷利美维科技有限公司
招标联系人
-
招标代理机构
天和国咨控股集团有限公司
代理联系人
-
标书截止时间
2024/05/30
投标截止时间
-
公告正文
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