招标
电光柔学院高频激光器芯片封装(二次公告)
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/05/16
公告摘要
公告正文
电光柔学院高频激光器芯片封装更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号: FSCG2023-0705
原公告的采购项目名称: 电光柔学院高频激光器芯片封装
首次公告日期:2023年5月10日
二、更正信息
更正事项:采购公告
更正内容:公告报名截止日期延长至2023年5月19日10时
更正日期:2023年5月16日
(采购结果更正,还需同时在附件中公告变更后的中标(成交)供应商的相关信息)
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
联系人: 张云山
地 址:南京市栖霞区文苑路9号南京邮电大学
联系方式:18752027948
五、附件(适用于更正成交供应商)
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号: FSCG2023-0705
原公告的采购项目名称: 电光柔学院高频激光器芯片封装
首次公告日期:2023年5月10日
二、更正信息
更正事项:采购公告
更正内容:公告报名截止日期延长至2023年5月19日10时
更正日期:2023年5月16日
(采购结果更正,还需同时在附件中公告变更后的中标(成交)供应商的相关信息)
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
联系人: 张云山
地 址:南京市栖霞区文苑路9号南京邮电大学
联系方式:18752027948
五、附件(适用于更正成交供应商)
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