无锡华润安盛科技有限公司塑封VOCs改造项目中标候选人公示

中标

金额

175万元

项目地址

江苏省

发布时间

2022/10/19

公告摘要

项目编号（z）tzbhx202210190010号

预算金额175万元

招标联系人-

中标联系人李鹏昊

公告正文

发稿时间：2022-10-19 13:08 [ 字体：大中小 ]

中标候选人公示下载

无锡华润安盛科技有限公司

塑封VOCs改造项目

中标候选人公示

公示编号:（Z）TZBHX202210190010号

无锡华润安盛科技有限公司塑封VOCs改造项目（标段编号：T11000422GZ0001）通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、评标情况

1. 第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司

1.1 投标价格：1750000.00元

1.2 质量：工程质量符合合格标准

1.3 工期/交货期/服务期：自订单签订之日起，70日历天内完工

1.4 项目负责人情况：

姓名：李鹏昊

证书名称：二级建造师

证书编号：苏232141708559

1.5 资质：符合投标需求

1.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	MC厂房改造工程40台设备二次配工程	无锡华润上华科技有限公司	2019-12-04
2	MC厂房改造工程新增冰水系统工程	无锡华润上华科技有限公司	2020-08-13
3	西人马先进智能医疗芯片园项目（一期）无尘室新建工程	西人马大周（萍乡）医疗科技有限公司	2020-07-10
4	吉林华微电子股份有限公司新型电力电子器件基地项目污水处理机电设备安装项目	江苏南大环保科技有限公司	2020-03-05
5	宁波得力微机电芯片技术有限公司无尘室项目	宁波得力微机电芯片技术有限公司	2019-03-28
6	MC厂房改造工程新增U电配置项目配套工程项目	无锡华润上华科技有限公司	2020-11-18
7	FAB1洁净室工程合同	杭州中芯晶圆半导体股份有限公司	2019-05-25

2. 第二中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

2.1 投标价格：1860722.13元

2.2 质量：合格

2.3 工期/交货期/服务期：自订单签订之日起，90日历天内完工

2.4 项目负责人情况：

姓名：豆永河

证书名称：一级注册建造师（机电工程）+安全员B证

证书编号：00500595，注册编号川151161624723 +川建安B（2016）0092645

2.5 资质：符合投标需求

2.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目-二次配管配线工程	SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司	2019-11-12
2	中芯宁波特种工艺（晶圆芯片）N2A项目	中芯集成电路（宁波）有限公司	2020-06-30
3	微电子高端集成电路IC封装测试二期项目机电安装施工总承包	甬矽半导体（宁波）有限公司	2021-09-30
4	新建年产3400百万颗高端封测产品建设项目工程总承包	浙江禾芯集成电路有限公司	2021-08-28
5	江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目	江苏天芯薇半导体设备有限公司	2021-08-10
6	8英寸非存储晶圆厂房建设项目-二次配管配线工程	海辰半导体（无锡）有限公司	2019-11-12
7	MC含氟下排一次配管路	无锡华润上华科技有限公司	2021-08-13