广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包(第二次)

中标

金额

项目地址

广东省

发布时间

2024/07/25

公告摘要

项目编号-

预算金额2498.88万元

招标联系人-

中标公司-

中标联系人-

公告正文

开标参与人
开标地点	第01开标室（天润路333号）
开标时间	2024-07-25 11:00
开标记录内容	投标单位：中国电子系统工程第四建设有限公司。投标报价：24988800.00。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司。投标报价：25316237.60。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：北京世源希达工程技术有限公司;中国电子工程设计院股份有限公司。投标报价：25227400.00。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：上海电子工程设计研究院有限公司。投标报价：25294000.00。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：广东南方通信建设有限公司;中冶赛迪工程技术股份有限公司。投标报价：24966500.00。投标保证金：0.00元。是否废标：否；