招标
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标
半导体封装新材料
生产线
湿制程设
前清洗线
显影线
蚀刻
金额
-
项目地址
甘肃省
发布时间
2023/02/15
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
金川集团股份有限公司
招标联系人
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招标代理机构
甘肃省招标中心有限公司
代理联系人
范玉琛18809450505
标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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