中标
[HF20200070]工件在机在位测量与自适应加工实验平台成交公告
金额
25万元
项目地址
-
发布时间
2020/04/14
公告摘要
公告正文
1.项目名称：工件在机在位测量与自适应加工实验平台
2.成交供应商名称：武汉德贤科技有限公司
3.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区东信路SBI创业街6幢502号
4.成交金额（币种）：（人民币）25.000万元
5.主要成交标的：
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序号 |
（货物）名称 |
型号 |
制造商和产地 |
数量 |
单价（元） |
小计（元） |
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1 |
工件在机在位测量与自适应加工实验平台 |
定制 |
武汉德贤科技有限公司 |
1 |
250000 |
250000 |
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2 |
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3 |
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华中科技大学机械科学与工程学院
2020年04月13日
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