招标
物理学院芯片流片服务-华中师范大学-竞价公告(CF105112024000203)
金额
28万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/12/10
公告摘要
项目编号-
预算金额28万元
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

华中师范大学 - 竞价公告 (CF105112024000203)
发布时间:2024-12-10 11:27:12 截止时间:2024-12-13 16:36:36
基本信息:
申购主题:物理学院芯片流片服务
报价要求:国产含税
发票类型:增值税普通发票
付款方式:合同签订后付款
送货时间:合同签订后90天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
预算:280000 人民币

收货地址:湖北省/武汉市/武昌区/****
供应商资质:
备注说明:
采购明细:
序号
项目名称
数量/单位
预算价
项目内容
质保及售后服务
附件

1
台积电 180nm BCD 制程 1.8/5V工艺上的MPW流片服务
40(颗)
7000
180nm BCD GenerationII 1.8V/5V制程;支持6层以上metal options。 含划片服务,设计文件定制服务,MPW流片服务。1)180 nm BCD集成工艺制程; BCD工艺把双极器件和CMOS器件同时制作在同一集成电路上。综合双极器件高跨导、 强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的二者性能,可提升探测器的性能并降低功耗。2)支持1.8/5V核心器件;
3)支持6层以上metal options;4)具备完整的HVT/SVT/LVT 的高密度数字电路单元库, 包括OA格式设计库;5)具备完整的数字IO库和模拟IO库, 包括OA格式设计库;6)支持深N阱和深P阱;7)支持2fF/um的MIM电容;8)顶层金属厚度40kA9)支持MIM电容的MIM层在M4与M5之间10)支持高阻电阻每方块3kohm11)diode支持70V耐压12)多平台PDK(Process Design Kit)版本提供,全程PDK使用技术指导及后期验证辅助;13)全流程协助产品Tapeout流程,包括数据填报,数据上传,DRC/LVS复查。14)支持1.8cm*0.5cm和1.5cm*3cm芯片流片在满足上述工艺与器件要求的基础上,进行180nm BCD 工艺MPW流片:1)40颗芯片2) 提供出厂检测OQA报告3) 提供PCM(process control monitoring)数据备注:1)需提供免费划片服务;2)如需IP支持与购买,可协助提供选择与渠道购买,费用另计;
3)完整的流片服务方案
4)原厂完整的工艺文件证明(任一工艺,需在竞价提供)
5)类似业绩证明(需在竞价提供)
1)需提供免费划片服务;2)如需IP支持与购买,可协助提供选择与渠道购买,费用另计;


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