中标
工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划019中标结果公示
金额
990.37万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/09/13
公告摘要
公告正文
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划019 | ||||||
| 中标人： | 上海星九龙建设集团有限公司 | ||||||
| 中标金额： | 9903704.84 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-56923227（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com | ||||||
| 上海宝冶集团有限公司 | |||||||
| 2024年9月13日 | |||||||
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