仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程—医工交叉产业园（上海理工大学项目）
合同公告 
本项目合同已经签订，现将合同签订情况予以公告
一、项目基本信息
项目名称：仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程—医工交叉产业园（上海理工大学项目）
项目编号：仙工招字[2023]023号
招标方式：公开招标
建设规模及内容概述：主要包括新建道路及铺装工程、景观建筑小品工程、绿化种植工程、景观照明及室内配套工程等，其中铺装面积 3223平方米，道路沥青面积 12526 平方米，景观绿化面积 1614平方米。具体详见招标人提供的工程量清单及编制说明。
招标标底或预算：12360358元
二、合同签订信息
招标人（甲方）：台州科安科技投资发展有限公司
承包商（乙方）：浙江安洲建设有限公司
合同价：10625391元
合同签订时间：2023年 6 月15 日
三、联系方式
招标人：台州科安科技投资发展有限公司
联系电话：18858656878、13738609956
代理机构：仙居县鸿信工程咨询有限公司
联系电话：0576-87728818
 
附件：
20230621160502831仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程—医工交叉产业园（上海理工大学项目）施工合同.pdf
20230621160513003仙居县经开区医疗器械产业园区基础设施新建工程—医工交叉产业园（上海理工大学项目）施工合同.doc