重庆万国芯片一期

钢结构安装工程项目招标公告

1 、项目概况与招标范围

1.1 、项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目

1.2 、建设地点： 重庆市两江新区水土高新技术产业园

1.3 、规模：本工程所有钢结构安装工程，芯片厂房钢结构约1600t，管桥钢结构约70 0t 。

1.4 、计划工期： 计划开工时间：2017年7月2日，主要结构完成日期2017年8月5日，节点：芯片厂房屋面钢结构于2017年7月30日前安装完成。

1.5 、招标范围：#芯片厂房、3#动力厂房、4#化学品库、5#危险品库、6#硅烷站、管桥等建筑的全部钢结构安装内容，具体以设计图纸为准。

1.6 、标段划分：1个标段。

2 、投标人资格要求

本次招标要求投标人需具备：①具有国家建设行政主管部门颁发的钢结构制作安装叁级及以上资 质 ， 并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力；②具备相关项目施工管理经验。

3 、投标单位报名

凡有意参加投标者，2017年4月28日开始接受报名，具体结束时间以预审文件约定为准。 每日上午 8 ： 00 时至下午 16:00 时（北京时间） ，在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查报名。

4 、联系方式

招标人：五冶集团上海有限公司第三工程分公司

资格审查报名联系人：刘晓平

资格审查报名地址：上海宝山果园克东路9号A栋306工程部

邮编：201999

时间： 2017年4月28日