1.切片厚度：1-100μm。

2.切片设置范围设置：0.5-5μm，0.5μm增幅，5-20μm，1μm增幅，20-50μm，2μm增幅，50-100μm，5μm增幅。

3.修片厚度：5-500μm;修片设置范围：5-50μm，5μm增幅，50-100μm，10μm增幅，100-600μm，20μm增幅。

4.样本回缩：0-100μm，5μm增幅。

5.水平行程范围：≥30㎜，垂直行程范围：≥62㎜。

6.电动进样速度：两档可调。

7.自动除霜功能：可自行设定手动或自动除霜

★8.具备2个独立压缩机制冷。

★9.可单独进行箱体、样本头、刀架、冷台等多点制冷，制冷温度可单独进行控温及调节。

9.1样本头：具有单独制冷功能，温度范围-10℃～-50℃，精准可调，具有样品定位系统，样本目标定位X轴和Y轴通用8°。

9.2刀架制冷温度：-15℃～-30℃，温度精准且可以调节。

9.3箱体制冷温度：-15℃～-30℃，休眠时-10℃～-15℃，精准可调。

9.4冷冻台：温度范围-10℃～-42℃，温度精准且可以调节。

10.冷冻位点可一次性速冻≥18个样本，半导体快速制冷位点最低温度-60℃。

11.样本托：采用平面结构设计，与冷台、样本头接触面积大，样本冷冻标配直径3cm与直径4cm大小大小规格的样本托。

12.仪器左侧具备按键板，可实现对样本的前后运动、切修片切换、温度等进行快速调节。

13.箱体标配UV紫外消毒功能。

14.具有温度程序存储功能：温度程序数量≥3种，可设置各点温度≥3种，包括但不限于样本头、冷台、刀架温度可进行自定义编辑，方便一键快速切换不同组织所需的冷冻温度。

15.具有样本记忆功能，更换新样本时，可一键复位到预设位置。

16.可自动识别半刀修片与切片，无需人为切换及无需右手辅助其他操作（按键、操作杆、触屏等），可自动监测识别手轮运动模式。

17.自动检测冷凝废液瓶液位，提前预警更换。

18.照明亮度可调，并可随玻璃门自动感应，控制照明系统的开启和关闭。

19.从室温20℃开机，制冷时间≤1.5 小时可实现切片。

★20.进样方式为电机驱动样本头进样。

21.需要配套UPS防止断电。