深圳技术大学深硅刻蚀机意向公开

招标

深圳技术大学深硅刻蚀机意向公开

金额

619万元

项目地址

广东省

发布时间

2024/02/07

公告摘要

项目编号-

预算金额619万元

招标联系人吴国才

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

采购单位:	深圳技术大学
项目名称:	深硅刻蚀机
预算金额（元）:	6,190,000.000
采购品目:	其他仪器仪表
采购需求概况:	拟购置的深硅刻蚀机一套，配置参数包括： 1.可进行8英寸、6英寸、4英寸刻蚀； 2.传送样品机械手臂可兼容8、6、4、寸样品； 3.样品台采用流体冷却温控：-30℃~80℃；液氮冷却温控：样品台温度＜-100℃; 4.ICP射频源：最大功率5000W，0~5000W可调； 5.RF1射频源：13.56MHz,最大功率300W，0~ 300W可调； 6.RF2射频源：350KHz至460KHz, 最大功率300W，0~300W可调； 7.设备包含传输腔和刻蚀腔，刻蚀腔设备配备分子泵和干泵； 8.气路系统：Ar、O2、C4F8、SF6； 9.工艺腔体加热温度≤60℃； 10.配备光谱式终点监测装置； 11.配液氮冷却系统 12.能够进行Bosch工艺；低温直刻工艺，工艺腔样品载台温度＜-100℃; 13.重复性<5%，均匀性<5%；
联系人:	吴国才
联系电话:	0755-23256324
预计采购时间:	2024-02
备注:	无