中标
奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
晶圆研磨机
切割机
激光开槽机
板级封装系统集成电路
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2023/05/12
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
成都奕成集成电路有限公司
招标联系人
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招标代理机构
中电商务（北京）有限公司
代理联系人
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中标公司
香港先进有限公司
中标联系人
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中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标联系人
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公告正文
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