杭钱塘工出[2023]2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房（施工）

中标

金额

17000万元

项目地址

浙江省

发布时间

2023/05/23

公告摘要

项目编号a3301300180506919001511

预算金额17000万元

招标联系人-

中标联系人徐嘉平

公告正文

中标结果

招标编号	A3301300180506919001511	项目名称	杭钱塘工出[2023]2号杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房（施工）
招标单位	杭州道铭微电子有限公司
招标方式	直接发包	中标备案时间	2023年05月23日
中标单位	浙江宏图建筑工程有限公司	项目经理	徐嘉平
中标价格	17000.000000万元	中标工期	570

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