中标
[HF20230460]微喷孔芯片采购成交公告
金额
19.8万元
项目地址
-
发布时间
2023/03/20
公告摘要
项目编号-
预算金额19.8万元
中标公司苏州矽劼微电子有限公司19.8万元
中标联系人-
公告正文
1.项目名称:微喷孔芯片采购
2.成交供应商名称:苏州矽劼微电子有限公司
3.成交供应商地址:华中科技大学先进制造大楼西楼净化间
4.成交金额(币种):(人民币)19.8万元
5.付款方式:合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,货到并安装调试验收合格后10个工作日内付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号
(货物)名称
型号
制造商和产地
数量
单价(元)
小计(元)
1
 微喷孔芯片
 20-30微米孔径
 苏州矽劼微电子有限公司
 600
 150
 90000
2
 金电极芯片
 0.3微米金层厚度
 苏州矽劼微电子有限公司
 600
 180
 108000

                                                                       
 
华中科技大学机械科学与工程学院
2023年03月18日
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