中标
[HF20230460]微喷孔芯片采购成交公告
金额
19.8万元
项目地址
-
发布时间
2023/03/20
公告摘要
公告正文
1.项目名称:微喷孔芯片采购
2.成交供应商名称:苏州矽劼微电子有限公司
3.成交供应商地址:华中科技大学先进制造大楼西楼净化间
4.成交金额(币种):(人民币)19.8万元
5.付款方式:合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,货到并安装调试验收合格后10个工作日内付合同金额70%。
6.主要成交标的:
华中科技大学机械科学与工程学院
2023年03月18日
2.成交供应商名称:苏州矽劼微电子有限公司
3.成交供应商地址:华中科技大学先进制造大楼西楼净化间
4.成交金额(币种):(人民币)19.8万元
5.付款方式:合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,货到并安装调试验收合格后10个工作日内付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 微喷孔芯片 | 20-30微米孔径 | 苏州矽劼微电子有限公司 | 600 | 150 | 90000 |
2 | 金电极芯片 | 0.3微米金层厚度 | 苏州矽劼微电子有限公司 | 600 | 180 | 108000 |
华中科技大学机械科学与工程学院
2023年03月18日
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