半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安装中标结果公示
(招标编号:/)
一、中标人信息:
标段(包)<001>半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安装
中标人:深圳市杏辉厨具有限公司 中标价格:455.1万元
二、其他:
详见本公示附件
三、监督部门
本招标项目的监督部门为广州广芯封装基板有限公司。
四、联系方式
招标人:广州广芯封装基板有限公司
地
址:广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道
以西、创育四路以东(中新广州知识城)
联系人:王工
电 话:19952231571
电子邮件: wangw-wx@scc.com.cn
招标代理机构:建成工程咨询股份有限公司
地 址: 广州市越秀区东风中路318号22楼
联系人: 陈工
电 话:13078101154
电子邮件: 61475408@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 陈匏 (签名)
招标人或其招标代理机构: (盖章)
半导体封装基板产品制造项目(一期)
食堂厨房设备采购及安装
中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定,半导体封装基板
产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安装的评标工作已经结束,预中标人已确定
现将预中标结果公示如下: O
中标人名称:深圳市杏辉厨具有限公司
中标价(含税):4551000.00元
中标范围和内容:半导体封装基板产品制造项目(一期)食堂厨房设备采购及安
装,详见招标文件及其附件。
现予公示,公示期为2023年8月19日至2023年8月21日。
招标人:广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构:建成工程咨询股份有限公司
2023年8月18日