招标
江西艾思凯电子科技有限公司集成电路半导体封装项目
金额
20000万元
项目地址
江西省
发布时间
2023/08/07
公告摘要
公告正文
| 项目编号 | 解锁会员查看 |
|---|---|
| 项目名称 | 江西艾思凯电子科技有限公司集成电路半导体封装项目 |
| 建设项目所属区域 | 于都县 |
| 建设地点详情 | 江西省,赣州市,于都县 |
| 详细地址 | 江西省赣州市于都县上欧工业园区智能制造产业园1号楼标准厂房 |
| 项目总投资 | 20000万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目租赁标准厂房面积18000平方米，生活配套用房1980平方米，合计约19980平方米。装修金额3000万元。主要生产键合金丝、集成电路、MiniLED显示屏等。新购进集成电路封测设备、、排片机、去胶机、切筋机、编带机、打包机、焊线机、塑封压机，转塔一体机，氮气烤箱等设备。 |
| 建设单位 | 江西艾思凯电子科技有限公司 |
| 开工时间 | 202308年 |
| 竣工时间 | 202412年 |
| 项目类型 | 解锁会员查看 |
| 备案状态 | 已备案 |
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