集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包项目中标结果公告（招标编号：CUPC-234GCD027）
一、中标人信息：
标段(包)<001>集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包:
中标人：中国电子系统工程第四建设有限公司 二、其他：
中标价格：8410.521347 万元
1.项目名称：集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包项目
2.项目编号：CUPC-234GCD027
3. 招标公告：2023 年 08 月 25 日
4. 开标日期：2023 年 09 月 14 日
5. 定标日期：2023 年 09 月 18 日
6. 中标单位为：中国电子系统工程第四建设有限公司
7. 中标金额：¥ 84105213.47，大写捌仟肆佰壹拾万零伍仟贰佰壹拾叁元肆角柒分。
8. 评标委员会成员：李振生、刘燕华、张海燕、熊艳艳、常青 9. 招标人：山东有研半导体材料有限公司
三、监督部门
本招标项目的监督部门为监督部门。
四、联系方式
招 标 人：山东有研半导体材料有限公司
地 址：山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路 6596 号（中元科技创新创业 园）A 座 908 室
联 系 人：马云忠
电 话：13601019439
电子邮件：/
招标代理机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
地 址： 北京市西城区德外大街 36 号德胜凯旋大厦 A 座 联 系 人： 张硕、张汉青、梁赞
电 话： 18811169057、57368680
电子邮件： 1798923580@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）