金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程（除桩基础）——第一次补充招标文件公告 报建编号：
23JQPD0003
标段号：
C05
招标人：
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
招标人地址：
上海市浦东新区华东路5001号
招标项目名称：
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程（除桩基础）
建设地点：
浦东新区唐镇（四至范围： 东至：利川路 西至：泰陇路 南至：川沙北界河 北至：俞浦桃河）
公告内容：
本招标项目于2024年01月26日发布补充招标文件，最新提交投标文件截止时间为2024年03月05日 09时30分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2024年01月26日
本招标项目历次公告记录：
招标公告（发布日期：2023年12月28日） 填报单位：
上海国际招标有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室