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北京天科合达半导体股份有限公司 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响评价第三次公示
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/12
公告摘要
公告正文
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响报告书已完成，根据《中华人民共和国环境保护法》及《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的相关规定，现将环境影响报告书全文和公众参与说明进行公示，具体见附件。
北京天科合达半导体股份有限公司
2024年8月12日
附件1：
附件1：环境影响报告书.pdf
11.7 MB
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附件2：
附件2：公众参与说明.pdf
1.7 MB
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