中标
半导体光电材料与器件平台建设合同包二合同备案
金额
320.65万元
项目地址
吉林省
发布时间
2023/10/13
公告摘要
公告正文
半导体光电材料与器件平台建设合同包二合同备案
签署时间：2023-10-13 16:27信息来源：
| 采购人名称 | 吉林师范大学 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 长春市厚朴信息技术有限公司 |
| 合同金额 | 3,206,500元 人民币 |
| 合同期限 | 1年 |
| 合同签署时间 | 2023-10-13 15:28:55 |
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签署时间：2023-10-13 16:27信息来源：
| 采购人名称 | 吉林师范大学 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 长春市厚朴信息技术有限公司 |
| 合同金额 | 3,206,500元 人民币 |
| 合同期限 | 1年 |
| 合同签署时间 | 2023-10-13 15:28:55 |