招标公告


扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目土方工程公告补遗

澄清及有关情况说明 招标内容及编号：扬州恒盛智谷科技园有限公司年产 237 百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯项目土方工程 ZTJGSHF-YZCF-ZY-2023-01 澄清或补充时间：2023年10月24日 澄清或补充内容： 1、投标保证金及履约保证金金额均改为2万元，履约担保的形式：中标单位投标保证金转为履约保证金。 中铁建工集团有限公司苏州分公司 2023年 10月24日