合同公告
一、合同编号：HT_SZDL2023001240-A
二、合同名称：【初始合同】智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心
三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023001240
四、项目名称：智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心
五、合同主体
采购人（甲方）：深圳信息职业技术学院
地址：深圳龙翔大道2188号
联系方式：0755-89226095
供应商（乙方）：杭州端锐科技有限公司
地址：浙江省杭州市滨江区长河街道江晖路2030号
联系方式：15556936029
六、合同主要信息
主要标的名称：集成电路设计验证平台
规格型号（或服务要求）：朗讯LK8910
主要标的数量：2
主要标的单价：205000
合同金额：998500.00
履约期限、地点等简要信息：龙翔大道2188号，合同签订后30天。
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2023-08-09
八、合同公告日期：2023-09-05
九、其他补充事宜：