1.项目名称：4英寸低微管碳化硅晶片制备技术研究项目
2.项目编号：【2013】BGC-024GP
3.采购人名称：中国科学院物理研究所、北京天科合达蓝光半导体有限公司
4.采购人地址：北京市海淀区中关村南三街8号、北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室
5.采购人联系方式：13810278952
6.采购代理机构全称：北京国金管理咨询有限公司
7.采购代理机构地址：北京市海淀区曙光花园中路11号北京农科大厦A座11层招标部
8.采购代理机构联系方式：010-51502188-8063
9.本项目资金来源为北京市科学技术委员会
10.采购内容:
| 种类 |
用途 |
数量 |
备注 |
| 坩埚(提纯石墨）φ140×95(天科+物理所) |
晶体生长 |
90个 |
|
| 坩埚盖(提纯石墨）φ140×25/35/45(天科+物理所) |
晶体生长 |
450个 |
|
| 石墨毡(天科+天科) |
晶体生长 |
40kg |
|
| 金刚石研磨液0-1(天科) |
晶片研磨 |
50升 |
|
| 金刚石研磨液0.2-0.5(天科) |
晶片研磨 |
20升 |
|
| 金刚石研磨液2-4(天科) |
晶片研磨 |
900升 |
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| 线切削油(天科) |
切割晶体用 |
600磅 |
|
| 切割钢丝0.14(天科) |
切割晶体用 |
50卷 |
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| 切割钢丝0.16(天科) |
切割晶体用 |
50卷 |
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| 单线切割砂线0.25(天科+物理所) |
切割晶体用 |
12000米 |
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| 金刚石微粉4-6(天科) |
切割晶体用 |
12kg |
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| 4“免清洗晶片盒(天科+物理所) |
封装晶片 |
750个 |
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| 3“免清洗晶片盒(天科) |
封装晶片 |
200个 |
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| 2“免清洗晶片盒(天科) |
封装晶片 |
400个 |
|
11.发布招标公告日期：2013年11月13日
12开标日期：2013年12月3日
12.废标原因：本项目的合格投标商不足三家，故作废标处理。
14.项目联系人:张诗钺
15.联系方式：010-51502188-8063
北京国金管理咨询有限公司
2013年12月19日
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