中标
[HF20243752]180A无源硅光晶圆芯片成交公告
金额
48.88万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/29
公告摘要
项目编号-
预算金额48.88万元
中标联系人-
公告正文

1.项目名称:180A无源硅光晶圆芯片

2.成交供应商名称:联合微电子中心有限责任公司

3.成交供应商地址:重庆市沙坪坝区西园一路28号附2

4.成交金额:(人民币)48.88万元

5.付款方式:合同签订后20个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额70%尾款。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

 180A无源硅光晶圆芯片

 180A无源单层金属/bolck

 联合微电子创新中心/重庆

 16 

 30550.00 

  488800.00 

                                                                       

 

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2024年11月29日

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