电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程中标公示（招标编号：JX2023ZB-G001）
一、中标人信息：
标段(包)<001>电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程:
中标人：深圳市中汇建设工程有限公司
中标人：中亿丰建设集团股份有限公司
二、其他：
中标价格：4712.59117 万元 中标价格：5208.924657 万元
受采购单位的委托，我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目装修工程（项目 编号：JX2023ZB-G001）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购单位确认，将中标结果 进行公示：
中标单位（标段 1）：深圳市中汇建设工程有限公司
中标金额（标段 1）：人民币肆仟柒佰壹拾贰万伍仟玖佰壹拾壹元柒角（￥47,125,911.7）中标单位（标段 2）：中亿丰建设集团股份有限公司
中标金额（标段 2）：人民币伍仟贰佰零捌万玖仟贰佰肆拾陆元伍角柒分（￥52,089,246.57）为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：柴工；联系电话：0755-82531482。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为深南电路股份有限公司。
四、联系方式
招 标 人：深南电路股份有限公司
地 址：深南电路股份有限公司
联 系 人：王工
电 话：18166709883
电子邮件：353674985@qq.com
招标代理机构：深圳市建星项目管理顾问有限公司 地 址： 深圳市福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼东
联 系 人： 杨林明
电 话： 83785193 转 836
电子邮件： 353674985@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）