采购项目名称：用于先进芯片封装服务
采购项目编号：清采比选20240933号
对外联系人：本项目不接受咨询
联系电话：本项目不接受咨询
采购单位：清华大学
物资名称：用于先进芯片封装服务
采购数量：1
计量单位：项
单价：￥398000
技术参数及配置要求：FCBGA芯片封装服务，包含基板制作，封装Tooling定制，工程NRE调机、耗材等。数量1000颗。技术参数要求：基板不小于10层。最小线宽线间距15um。尺寸37.5mm*37.5mm。
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