芯片驱动软板定位贴装设备中标结果公告(1)

中标

芯片驱动软板定位贴装设备

金额

项目地址

上海市

发布时间

2018/11/23

公告摘要

项目编号0705-184015604146

预算金额-

招标公司上海新微技术研发中心有限公司

招标联系人-

招标代理机构上海国际招标有限公司

代理联系人-

中标公司上海垚智电子科技有限公司

中标联系人-

中标公司深圳市微组半导体科技有限公司

中标联系人-

公告正文

芯片驱动软板定位贴装设备中标结果公告（1）

项目名称：芯片驱动软板定位贴装设备
项目编号：0705-184015604146
招标范围：芯片驱动软板定位贴装设备
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海新微技术研发中心有限公司
开标时间：2018-11-09 10:30
公示时间：2018-11-11 09:16 - 2018-11-14 23:59
中标结果公告时间：2018-11-23 00:23
中标人：上海垚智电子科技有限公司
制造商：深圳市微组半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国