一、合同编号：无
二、合同名称：销售合同
三、项目编号：HBMH2023-003
四、项目名称：智能制造数控仿真实训室软件
五、合同主体
1、采购人（甲方）：仙桃职业学院本级
2、地  址：湖北省仙桃市纺织大道8号
3、联系方式：13707226848
4、供应商（乙方）：上海数林软件有限公司
5、地  址：上海市杨浦区国定路335号2号楼1012-3室
6、联系方式：021-20789625
六、合同主要信息
1、主要标的名称：机电控制仿真软件
2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本
3、主要标的数量：20.0000套
4、主要标的单价：7850.0000元
5、合同金额：28.5(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：2023年08月03日至2024年08月03日
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 0(万元) 收取比例： 0%
8、采购方式：竞争性磋商
9、采购计划备案号：429004-2023-03449
七、合同签订日期：2023-08-03
八、合同公告日期：2023-08-03
九、其他补充事宜：
无