倒装芯片键合机已具备招标条件，资金为国拨资金，资金已落实。北京国科军友工程咨询有限公司（招标机构）受（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。

1.招标产品的名称、数量及主要技术参数

1.1货物需求一览表

1.1.1货物名称：倒装芯片键合机

1.1.2数 量：1台

1.1.3交 货 期：合同生效后6个月内

1.1.4交货地点：

从中华人民共和国关境外提供的货物：CIP北京机场

从中华人民共和国关境内提供的货物：用户所在地

1.2主要技术参数：详见第八章 货物需求一览表及技术规格。

1.3招标编号：1473-210054H032。

2.对投标人的资格要求

2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。

2.2投标人应是设备原厂制造商或代理商，代理商须提供设备原厂制造商或总经销商出具的代理销售授权证明。

2.3投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明的复印件（原件备查）。

2.4本项目不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

2.6提供同类产品近三年的用户清单，清单内容必须包括设备型号、数量、用户名称、联系人、联系电话等内容，并提供有效证明材料（销售合同复印件或中标通知书复印件）。

2.7其他要求：法律规定的其他要求。

3.招标文件获取

3.1 凡有意参加投标者，请于2021年08月02日至2021年08月06日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午09时至11时，下午02时至04时（北京时间，下同），将单位全称、联系人姓名、联系方式以及欲参加项目的项目名称发送到gkzb68196244@163.com，进行报名购买招标文件。

3.2 招标文件售价：每套1000元人民币或150美元（招标文件售后不退）。

3.3 购买招标文件地点：北京市海淀区中关村南大街31号神舟大厦11层。

4.投标文件的递交

4.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年08月27日09时00分，地点为北京市海淀区中关村南大街31号神舟大厦11层国科军友第一会议室。

4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

5.开标

开标时间同投标文件递交截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

6.发布公告的媒介

本次招标公告按照相关法规要求同时在中国国际招标网、中国招标投标公共服务平台上发布。

7.监督部门

本招标项目的监督部门为招标人监督部门。

8.联系方式

招标机构：北京国科军友工程咨询有限公司

地 址：北京市海淀区中关村南大街31号神舟大厦11层

邮 编：100081

联 系 人：张泽林

电 话：010-68196244

传 真：010-68118720

电子邮件：gkzb68196244@163.com