招标
超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板项目邀请招标公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/01/04
公告摘要
公告正文
超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板项目邀请招标公告
(招标编号:DC002-QTO01)
项目所在地区:江苏省,盐城市
一、招标条件
本超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板项目已由项目审批/核准/备案机关批准,
项目资金来源为私有资金免费注册即可查看 万元,招标人为江苏耀鸿电子有限公司。本项目已具备招标
条件,现招标方式为邀请招标。
二、项目概况和招标范围
规模本项目为超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板项目,采购预算金额为免费注册即可查看
万元
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板项目;
三、投标人资格要求
(001超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板项目)的投标人资格能力要求:1.在
中国境内注册,具有独立承担民事责任的能力;
2.投标人提供的货物和服务不应侵犯或违反任何第三方的工业产权、知识产权或引起索赔
3.参加本次招标活动前3年内,在经营活动中没有违法记录,在承接的项目中无重大质量
和安全事故,并未因此受到过有关管理部门的查处或通报;
4.投标人应为设备的专业制造商或专业制造商为本项目出具了授权的代理商。投标人能满
足上述主要设备供货要求,并且有良好的财务、资信及售后服务,无质量事故及纠纷等不良
记录。
5.本项目不接受联合体投标。;
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2024年01月04日17时00分到2024年01月11日17 时00分
获取方式2.有意向的投标人可于2024年1月4日~2024年1月11日9:00~11:30、
13:00~16:00(北京时间)在上海市徐汇区冠生园路231号311室购买招标文件。(1)招标
文件每套售价为壹千元人民币(RMB1000.00),售后不退。(2)在查阅和购买招标文件前,
投标人须向招标代理提供下列材料的原件和加盖公章的复印件:
五、投标文件的递交
递交截止时间:2024年01月25日13时00分
递交方式:上海市徐汇区冠生园路231号311室纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间:2024年01月25日13时00分
开标地点:上海市徐汇区冠生园路231号311室
七、其他
本项目共分为9个包件
1、12M直立式含浸机、精密12M直立式含浸机
2、混胶成套设备
3、空压机设备
4、在线裁切堆叠
5、真空压合机组、高精度真空压合机组、7.5M载板用精密上胶机、1OM直立热媒油含浸机
及控制系统
6、单双幅自动裁切线、单双幅自动包装线
7、1UP8 轴裁剪机、1UP裁切包装线、1UP组合回流线、2UP裁切包装线、2UP组合回流线、2UP
成品仓库、2UP PP 仓库、2UP PP预叠设备、2UP8PP裁剪机
8、检测系统
9、1800吨真空压机及配套
八、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式
招标人:江苏耀鸿电子有限公司
地 址:江苏省盐城市东台市经济开发区经八路8号
联系人:免费注册即可查看
电 话:免费注册即可查看
电子邮件:/
招标代理机构:上海代诚工程管理咨询有限公司
地 址: 上海市徐汇区冠生园路231号德必徐汇创意阁311室
联系人: 免费注册即可查看
电 话: 免费注册即可查看
电子邮件:/
④勿&幻)
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):
招标人或其招标代理机构: (盖章)
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