中标
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目
金额
3206.09万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/30
公告摘要
公告正文
| 工程编号 | 2205020 | ||
| 工程名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目 | ||
| 工程地点 | 北京市大兴区黄村镇庆丰南路与丰远街交叉口 | ||
| 建设单位 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 中标单位 | 中国机房设施工程有限公司 |
| 工程类别 | 招标代理 | ||
| 项目负责人 | 王晓芳 | 项目负责人身份证号 | ****************** |
| 中标日期 | 资金类型 | 人民币 | |
| 中标金额 | （元） | 合同签署日期 | 2022-05-25 |
| 合同金额 | 32,060,981.37（元） | 合同期限 | 71（天） |
| 合同是否按时结算 | 否 | 是否竣工 | 是 |
| 工程规模描述 | |||
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