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南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）的中标公告 |
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项目编号： |
NTGC-2023072001 |
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项目名称： |
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程项目 |
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标段编号： |
NTGC-202307200101 |
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标段名称： |
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次） |
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建设单位名称： |
中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司 |
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项目类型： |
市政基础设施工程 |
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发包类型： |
公开招标 |
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中标单位名称： |
江苏豪迪建筑工程有限公司 |
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项目经理姓名： |
缪惠鹏 |
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中标价（万元）： |
18.500000 |
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中标工期（天）： |
30 |
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中标时间： |
2023年08月28日 |
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招标人定标原因及依据： |
第一中标候选人经公示无异议 |
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工程地点： |
苏锡通科技产业园区 |
