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【先进制造】20240726013密封电子元器件及电子设备多余物自动检测技术(哈工大电气学院)
【成果简介】
元器件及电子设备内部存在多余物问题一直是影响装备可靠性和安全性的重大难题。团队通过建立多余物颗粒碰撞动力学模型，提出多余物检测最佳试验条件，并通过建立多余物检测信号的耦合模型，提出了基于小波分析、聚类分析、模糊判别和随机共振等多余物检测方法，解决多余物检测精度低和误判漏判率高的重大技术难题。通过建立多余物材质识别模型，提出了基于数据融合和神经网络的多余物材质识别方法。首次实现了多余物材质识别，解决复杂模式识别模型识别精度低和泛化能力差的重大技术难题。团队成功研制系列化密封电子元器件及电子设备多余物自动检测系统，实现多余物高精度自动检测和材质识别，打破PIND(颗粒碰撞噪声检测仪)设备长期依赖国外进口局面，主要技术指标达到国际领先水平，填补国内空白，并成为我国拥有完全自主知识产权多余物检测设备的唯一生产单位，市场占有率达60%。2012年获国家部委技术进步一等奖，2014年获国家科学技术进步二等奖。
【技术指标】
金属多余物最小检测:0.1μg，非金属多余物最小检测:1μg;检测准确度:90%，材质识别正确率:80%。
【典型应用】
研制的系列化密封电子元器件及电子设备多余物自动检测系统已成功应用于华为问界汽车电控装置(IPU)、立讯精密5G基站用滤波器、厦门宏发汽车继电器的多余物检测中，可推广应用于所有含密封腔体的电子元器件及电子设备中。
【联系人及联系方式】
乔老师，0451-86418046
马老师，0451-85975690