2022-03-22 机电产品招标投标电子交易平台
北京航空航天大学人工智能研究院芯片 采购比价结果公示
北京航空航天大学人工智能研究院芯片 采购项目由 项目负责人通过比价方式采购,现将比价过程及结果公示如下:
1. 采购名称:芯片
2. 采购经办人:杨一帆
3. 比价结果详情:
序号 |
供应商(全称) |
报价(万元) |
数量 |
主要产品情况 |
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品牌 | 型号 | 性能指标 | ||||
1 | 成都振芯科技股份有限公司 | 4.8 | 20 | 振芯 | GM8283 | 适合VGA、SVGA、XGA、SXGA等格式的数据从控制器到显示设备的传输; 输入信号:LVTTL/LVCMOS信号; 输出信号:满足TIA/EIA-644-A的LVDS信号; 参考时钟频率:10MHz~90MHz; 输入时钟采样模式为上升/下降沿可选; 最大数据率2520Mbps; 28:4的数据压缩率; 封装形式:CSOP56; |
2 | 格仕智能科技(北京)有限公司 | 5.84 | 20 | 振芯 | GM8283 | 适合VGA、SVGA、XGA、SXGA等格式的数据从控制器到显示设备的传输; 输入信号:LVTTL/LVCMOS信号; 输出信号:满足TIA/EIA-644-A的LVDS信号; 参考时钟频率:10MHz~90MHz; 输入时钟采样模式为上升/下降沿可选; 最大数据率2520Mbps; 28:4的数据压缩率; 封装形式:CSOP56; |
3 | 北京飞天科创科技中心 | 6.62 | 20 | 振芯 | GM8283 | 适合VGA、SVGA、XGA、SXGA等格式的数据从控制器到显示设备的传输; 输入信号:LVTTL/LVCMOS信号; 输出信号:满足TIA/EIA-644-A的LVDS信号; 参考时钟频率:10MHz~90MHz; 输入时钟采样模式为上升/下降沿可选; 最大数据率2520Mbps; 28:4的数据压缩率; 封装形式:CSOP56; |
确定成交结果单位:成都振芯科技股份有限公司
确定成交报价:4.8 万元
公示期从2022年03月22日起至2022年03月25日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学 人工智能研究院,监督人:金蓉,联系电话:13581531656,邮箱:dingqin@buaa.edu.cn 。
2022年03月22日
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