招标公告


广州广芯封装基板有限公司项目-水平去钻污沉铜机国际招标公告(1)

中航技国际经贸发展有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-01-10在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:广州广芯封装基板有限公司项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0730-244401SZ0004/03
招标项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-水平去钻污沉铜机
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	水平去钻污沉铜机	1台	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查阅招标文件
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-01-10
招标文件领购结束时间:2024-01-17
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：深圳市福田区华富路南光大厦605室
招标文件售价:￥500/$100
其他说明:每天(节假日除外)上午9：00～11：30，下午2：00～5：00时(北京时间)。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-01-31 10:00
投标文件送达地点:深圳市福田区华富路南光大厦301室
开标地点:深圳市福田区华富路南光大厦301室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或中国国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:广州广芯封装基板有限公司
地址:广州市黄埔区中新知识城集成电路创新园广州广芯园区1号楼
联系人:谭东昱
联系方式:0755- 89300000-20717
招标代理机构:中航技国际经贸发展有限公司
地址:北京朝阳区慧忠路5号远大中心B座20层
联系人:孙雪娟、温尧尧
联系方式:0755-25322736、0755-83663706、yyp@aitedsz.cn
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):