招标
高性能芯片测试验证平台项目二包段招标公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/04
公告摘要
项目编号biecc-24cg20020
预算金额-
招标公司北京中发芯测科技有限公司
招标联系人苏老师
招标代理机构北京国际工程咨询有限公司
代理联系人赵洋
标书截止时间2024/02/09
投标截止时间2024/02/27
公告正文
高性能芯片测试验证平台项目二包段招标公告
(招标编号:BIECC-24CG20020)
项目所在地区:北京市
一、招标条件
本高性能芯片测试验证平台项目二包段已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来
源为其他资金/ 招标人为北京中发芯测科技有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方
式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:面向芯片/模组/终端产品研发中无线通信测试的软/硬件解决方案。具体内容详
见招标文件《第五章技术需求任务书》。
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)高性能芯片测试验证平台项目二包段;
三、投标人资格要求
(001高性能芯片测试验证平台项目二包段)的投标人资格能力要求:
蘧
(1)在中华人民共和国注册,有能力履行招标内容要求和提供招标货物及服务的具有独立
承担民事责任能力的法人或其他组织;
(2)遵守国家法律法规,具有良好信誉以及健全的财务会计制度;
(3)须具有履行合同所必需的设备和专业技术服务能力;
(4)须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(5)近三年在采购经营活动中没有重大违法记录;
(6)投标人为非失信被执行人(信息采集自“信用中国”网站
(www.creditchina.gov.cn)查询相关主体是否为失信被执行人);
(7)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投
标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者
未划分标段的同一招标项目投标:
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2024年02月05日09时00分到2024年02月09日17时00分
获取方式:现场领购,招标文件发售地点:北京国际工程咨询有限公司603室(北京市
西城区广安门外大街甲275号)。购买招标文件请携带:1)企业营业执照副本复印件:2)
经办人的法人授权书或单位介绍信(授权内容必须注明购买的项目名称)3)经办人的身份
证复印件。
五、投标文件的递交
递交截止时间:2024年02月27日10时30分
递交方式:北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区广安门外大街甲275
号)纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间:2024年02月27日10时30分
开标地点:北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区广安门外大街甲275
号)
七、其他
北京国际工程咨询有限公司受北京中发芯测科技有限公司的委托,对下述项目进行公开
招标。现邀请合格的投标入前来参加。
1、项目名称:高性能芯片测试验证平台项目二包段
2、项目编号:BIECC-24CG20020
3、招标范围面向芯片/模组/终端产品研发中无线通信测试的软/硬件解决方案。具体内容
详见招标文件《第五章 技术需求任务书》
4、投标人资格条件:
(1)在中华人民共和国注册,有能力履行招标内容要求和提供招标货物及服务的具有独立
承担民事责任能力的法入或其他组织;
(2)遵守国家法律法规,具有良好信誉以及健全的财务会计制度;
(3)须具有履行合同所必需的设备和专业技术服务能力;
(4)须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(5)近三年在采购经营活动中没有重大违法记录;
(6)投标人为非失信被执行人(信息采集自“信用中国”网站
(www.creditchina.gov.cn)查询相关主体是否为失信被执行人);
(7)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投
标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者
未划分标段的同一招标项日投标;
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