中标
多项目晶圆(CD2401MPW)结果公告
金额
19.38万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/24
公告摘要
项目编号jj24061314013451
预算金额19.38万元
招标公司华南师范大学
招标联系人-
中标联系人-
公告正文

成交单位:深圳市南方集成技术有限公司成交价:193820.000元 说明:各有关当事人对竞价结果有异议的,可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。
采购单位:华南师范大学联系人:******
E-mail:******联系电话:******
传真:******联系手机:******
邮编:******平台联系电话(异议):******
项目名称:多项目晶圆(CD2401 MPW)竞价编号:JJ24061314013451
采购类型:服务类开始时间:2024-06-20 16:44:09
项目预算(元):193,850.00结束时间:2024-06-23 00:00:00
质保期及售后要求:质保方案1年,售后服务1年
其他要求:无
响应情况
资格及商务响应情况
项目 竞价要求 响应情况
资格条件 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
付款方式
交付时间 签订合同后30天送货 签订合同后 30 天送货。
交付地址 华南师范大学电子与信息工程学院
质保期及售后要求 质保方案1年,售后服务1年 质保方案1年,售后服务1年
其他要求:
报价情况
标的名称 品牌/型号 数量 响应情况 单价(元/%)
多项目晶圆(CD2401 MPW) 中芯国际 1.00 中芯国际 193820.000元
总报价 193820.000 元
技术响应
标的名称 技术要求 响应情况
多项目晶圆(CD2401 MPW) 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
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