中标
多项目晶圆(CD2401MPW)结果公告
金额
19.38万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/24
公告摘要
公告正文
成交单位:深圳市南方集成技术有限公司成交价:193820.000元 说明:各有关当事人对竞价结果有异议的,可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。
采购单位:华南师范大学 | 联系人:****** |
E-mail:****** | 联系电话:****** |
传真:****** | 联系手机:****** |
邮编:****** | 平台联系电话(异议):****** |
项目名称:多项目晶圆(CD2401 MPW) | 竞价编号:JJ24061314013451 |
采购类型:服务类 | 开始时间:2024-06-20 16:44:09 |
项目预算(元):193,850.00 | 结束时间:2024-06-23 00:00:00 |
质保期及售后要求:质保方案1年,售后服务1年 | |
其他要求:无 |
资格及商务响应情况 | ||||
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项目 | 竞价要求 | 响应情况 | ||
资格条件 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | ||
付款方式 | 无 | 无 | ||
交付时间 | 签订合同后30天送货 | 签订合同后 30 天送货。 | ||
交付地址 | 华南师范大学电子与信息工程学院 | |||
质保期及售后要求 | 质保方案1年,售后服务1年 | 质保方案1年,售后服务1年 | ||
其他要求: | 无 | 无 | ||
报价情况 | ||||
标的名称 | 品牌/型号 | 数量 | 响应情况 | 单价(元/%) |
多项目晶圆(CD2401 MPW) | 中芯国际 | 1.00 | 中芯国际 | 193820.000元 |
总报价 | 193820.000 元 | |||
技术响应 | ||||
标的名称 | 技术要求 | 响应情况 | ||
多项目晶圆(CD2401 MPW) | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | ||
附件 |
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