招标
采购高通平台套片工主芯片
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/09/19
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文


采购高通平台套片工主芯片
发布日期:2024-09-19

询价意向
询价物品 采购总量 目标单价(元) 所属行业 其他备注 图片

高通平台套片工主芯片
面议 面议
集成电路(IC)
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采购要求
收货地: 上海 上海
采购类型: 全新
发票要求: 不需要发票
补充说明:
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