中标
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目工艺配套设施安装工程施工/标段合同公告
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/03/31
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
中标联系人-
中标联系人-028-83332677
公告正文
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目工艺配套设施安装工程施工/标段合同公告
项目名称 项目所在地
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目工艺配套设施安装工程施工/标段 成都市高新西区

发包人名称 发包人地址 发包人电话
成都倍特建筑安装工程有限公司 四川省成都市高新区九兴大道8号 028-85159737
承包人名称 承包人地址 承包人电话
中国电子系统工程第三建设有限公司 四川省成都市金牛区解放路一段2号5栋 028-83332677

签约合同价(元) 签约合同价(其他价格形式)
59067551.53

签约合同日期(施工、监理适用) 计划开工日期 计划交工日期 计划竣工日期
20230331

签约合同日期(勘察、设计、货物适用) 计划开始日期 计划完成日期

承包人承担的工作 质量要求
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目工艺配套设施安装工程 工程质量符合设计、安装要求,工程质量达到国家规定的验收合格标准,符合国家、地方及行业相关质量验收规范、标准,包括但不限于《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2013确定的合格标准并能满足半导体行业的生产、制造、仓储等运营要求和标准,确保一次性验收合格。

承包人项目经理(施工适用) 证件及证号 技术负责人(项目总工) 证件及证号
李赐杰 一级注册建造师,川1512007200802508 杜文君 职称证,中电高工[2019]153号
承包人项目负责人(勘察、设计、监理、货物适用) 证件及证号

项目描述 (1)建设地点:成都市高新西区。 (2)工程概况:总建筑面积约2.76万平方米,共包含4个子项: 1号建筑为3层(局部4层)丙类生产车间、2号建筑为单层甲类化学品库、3号建筑为动力中心、4号建筑为单层门卫,各子项主体结构均为钢筋混凝土框架结构。建筑主体最大跨度约9米,连廊处钢桁架跨度约24米,厂区最大高度约为22米。
备注(应至少注明是否为第一中标候选人及不选择第一中标候选人的理由) 承包人为第一中标候选人

注:1.项目名称要详细填写,有标段(包)的,应详细到标段(包)。
2.承包人是联合体的,应扩展表格分别填写。例:
承包人名称 承包人地址 承包人电话
甲公司 ... ...
乙公司 ... ...
丙公司 ... ...

3.签约合同价(其他价格形式),是指除元(人民币)外的其他价格形式。如在某某标准下“下浮15%”等。签约合同价(元)应以阿拉伯数字填写。
4.日期(年月日)的格式统一以阿拉伯数字表示。如:2015年9月1日,填写为20150901; 2015年9月,填写为201509; 2015年,填写为2015;2015/9/15 9:00:00填写为20150915-9:00:00。
5.招标人如未按照评标委员会提出的中标候选人名单排序依次确定中标人的,须在备注栏中填写理由。
6.发包人和其委托的代理机构(如有)在合同公告纸质文本上加盖单位公章(多页还应加盖骑缝章)并和电子文档一起上传到全国公共资源交易平台(四川省)。上传的电子文档作公告正文,纸质文本作为公告附件。
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