中标
半导体器件三维可视化建模模块开发(HITBX-2024000078)成交结果公告
金额
46万元
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/12/06
公告摘要
公告正文
成交信息
成交供应商:北京云道智研科技有限公司
成交金额:460000
选标理由:在符合要求的供应商中,综合评分最高
项目名称:半导体器件三维可视化建模模块开发
项目编号:HITBX-2024000078
采购单位:哈尔滨工业大学
联系人:中标后在我参与的项目中查看
联系电话:中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求:
到货时间要求:
预算总价:480000
收货地址:
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
详情请访问原网页!
成交供应商:北京云道智研科技有限公司
成交金额:460000
选标理由:在符合要求的供应商中,综合评分最高
项目名称:半导体器件三维可视化建模模块开发
项目编号:HITBX-2024000078
采购单位:哈尔滨工业大学
联系人:中标后在我参与的项目中查看
联系电话:中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求:
到货时间要求:
预算总价:480000
收货地址:
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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