北京理工大学芯片仿真及集成验证硬件平台采购中标 结果公告 一、项目编号：BMCC-ZC24-1198 二、项目名称：北京理工大学芯片仿真及集成验证硬件平台采购 三、中标信息 01 包 供应商名称：上海北恩科技有限公司 供应商地址：上海浦东新区盛夏路 570 号 1 幢 401 室 中标金额：¥ 1,012,000.00 元（大写金额人民币壹佰零壹万贰仟元整）四、主要标的信息 01 包

货物类
名称	品牌	规格型号	数量	单价（元）
芯片仿真及集成验证 硬件平台	北恩科技	定制	1	1012000

五、评审专家名单： 张连清、王智尧、金祎、张英娟、王超（最后一位为采购人代表）六、代理服务收费标准及金额： 代理服务费收取标准：详见招标文件，计算结果为人民币 1.5132 万元 七、公告期限 自本公告发布之日起 1 个工作日。 八、其他补充事宜 中标人评审总得分 (总平均分)：85.60 招标公告日期：2024 年 11 月 22 日 开标日期：2024 年 12 月 13 日 九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：北京理工大学 地 址：海淀区中关村南大街 5 号 联系方式：林老师,010-68917981 2.采购代理机构信息 名 称：北京明德致信咨询有限公司 地 址：北京市海淀区学院路 30 号科大天工大厦 B 座 1709 室 联系方式：周洁琼、王经理、张乐 010-82370045、010-61196135 3.项目联系方式 项目联系人：周洁琼、王经理、张乐 电 话：010-82370045、010-61196135 附： 1、招标文件 2、中小企业声明函