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项目名称：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目

招标项目编号：4197-2240CDGT0001/10

招标范围：全自动背面减薄设备

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：成都高投芯未半导体有限公司

开标时间：2022-09-30 10:00

公示时间：2022-09-30 16:33 - 2022-10-08 23:59

中标结果公告时间：2022-10-09 15:21

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：Disco Corporation

制造商国家或地区：中国