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项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目

招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/56

招标范围：倒装芯片键合机（小芯片）

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：成都奕成集成电路有限公司

开标时间：2024-08-30 10:00

公示时间：2024-09-02 09:47 - 2024-09-05 23:59

中标结果公告时间：2024-09-11 17:37

中标人：Besi Singapore Pte. Ltd.

制造商：BESI

制造商国家或地区：中国