招标
SIP封装基板的热应力仿真软件(A-WZBX1044)采购公告
金额
20万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/10/17
公告摘要
项目编号a-wzbx1044
预算金额20万元
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文





项目名称 SIP封装基板的热应力仿真软件 项目编号 A-WZBX1044
公告开始日期 2024-10-17 00:34:04 公告截止日期 2024-10-20 02:00:00
采购单位 电子科学与技术学院 付款方式
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签约后30个工作日内
预算总价 ¥ 200000.00 + NaN + NaN
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址 厦门大学翔安校区主四号楼
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明



采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
SIP封装基板的热应力仿真软件 1 无 无

品牌 品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
品牌4
型号
品牌5
型号
品牌6
型号
预算单价 ¥ 200000.00
技术参数及配置要求 型号:Notus ET/Stress
设计文件格式导入:brd/mcm/sip/ODB++/GDS/DXF..
第三方元器件库支持:snp/mod/cir/ckt/sp
热仿真(稳态/暂态):主要用于PCB及封装的暂态、稳态热分布仿真
电热协同仿真:热的相互协同仿真,最终稳态热结果
电源树:表征电源通路上器件连接、网络关系图
PDN网络提取:提取电源网络的回路交流阻抗
云图查看:支持2D/3D云图显示
参考链接
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;



2024-10-17 00:34:04
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