招标
SIP封装基板的热应力仿真软件(A-WZBX1044)采购公告
金额
20万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/10/17
公告摘要
公告正文
项目名称 | SIP封装基板的热应力仿真软件 | 项目编号 | A-WZBX1044 |
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公告开始日期 | 2024-10-17 00:34:04 | 公告截止日期 | 2024-10-20 02:00:00 |
采购单位 | 电子科学与技术学院 | 付款方式 | |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后30个工作日内 | |
预算总价 | ¥ 200000.00 + NaN + NaN | ||
发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | 厦门大学翔安校区主四号楼 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 |
采购清单1
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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SIP封装基板的热应力仿真软件 | 1 | 套 | 无 无 |
品牌 品牌1 | |
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型号 | |
品牌2 | |
型号 | |
品牌3 | |
型号 | |
品牌4 | |
型号 | |
品牌5 | |
型号 | |
品牌6 | |
型号 | |
预算单价 | ¥ 200000.00 |
技术参数及配置要求 | 型号:Notus ET/Stress 设计文件格式导入:brd/mcm/sip/ODB++/GDS/DXF.. 第三方元器件库支持:snp/mod/cir/ckt/sp 热仿真(稳态/暂态):主要用于PCB及封装的暂态、稳态热分布仿真 电热协同仿真:热的相互协同仿真,最终稳态热结果 电源树:表征电源通路上器件连接、网络关系图 PDN网络提取:提取电源网络的回路交流阻抗 云图查看:支持2D/3D云图显示 |
参考链接 | |
售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训; |
2024-10-17 00:34:04
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