一、合同编号： 【2023】30号
二、合同名称： 2023年全国学生资助管理信息系统升级与完善项目合同
三、项目编号： 0873-2301FW1L0351
四、项目名称： 2023年全国学生资助管理信息系统升级与完善项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 全国学生资助管理中心
地 址： 大木仓胡同胡同35号
联系方式：66092161
供应商（乙方）：中科软科技股份有限公司
地 址：北京市海淀区中关村新科祥园甲6号楼
联系方式：62570007
六、合同主要信息
主要标的名称：全国学生资助管理信息系统升级与完善
规格型号（或服务要求）：见合同
主要标的数量：见合同
主要标的单价：998.68
合同金额： 998.680000万元
履约期限、地点等简要信息：见合同
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2023-11-21
八、合同公告日期：
2023-11-24
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
2023年全国学生资助管理信息系统升级与完善项目中标公告
附件：
2023年全国学生资助管理信息系统升级与完善项目合同.pdf
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