发布单位：战略支援部队 发布时间： 2023-10-11 15:57:00 截止时间：2023-11-10
统一信息编码：HLJDXQ20231011007

采购阶段：预研
需求分类：研究技术类
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他


主要内容

本任务需要将自研交换芯片（BGA封装，代号N1）与三款光电芯片封装到同一个有机基板上，再进行封装，形成最终芯片（代号CPO）。
1、 外协项目的主要功能、性能及成果形式；
功能性能指标：
a) 有机基板的设计、仿真、生产、筛选测试；
b) 封装设计、仿真、生产、测试；
c) 将我方提供四类芯片（N1与三款光电芯片）封装到同一个有机基板上。N1一片，三款光电芯片每款不少于4片。具体方位 排布根据项目实际执行；
d) N1芯片与电芯片之间采用28Gbps高速链路连接，N1芯片共引出不少于16X 28Gbps高速链路；
e) 封装盖需要开洞，将光芯片裸露出来，以便进行光纤耦合，实现光源输入和光通路；
f) 有机基板层数约为12层左右，具体待设计方案确定后明确。
成果：
a) 最终交付甲方不少于15片封装好CPO芯片；
b) CPO芯片满足上述功能性能要求。



资格条件
近5年，具有10层以上基板的设计制造案例。

报名截止时间：2023年11月10日（09:00至17:30，北京时间，休息日及节假日除外）请有意向的单位在查询截止时间前通过以下联系方式报名（仅接受线下报名，不接受线上对接）。
联系人：牟磊，电话：15861465071，邮箱：ml15861465071@163.com


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